首页
|
供应信息
|
求购信息
|
企业会员
|
我的管理系统
|
在线留言
|
梅州博敏电子有限公司
您所在的位置:
首页
>>
企业会员
>> 梅州博敏电子有限公司
会员首页
供应信息
产品展厅
求购信息
公司简介
招聘中心
客户留言
联系方式
产品展示
程控交换机产品电路板
详细信息
产品名称:
程控交换机产品电路板
查 看:
6156次
发布日期:
2011/8/31 12:27:05
产品报价:
面议
规格说明:
产品数量:
0
产品包装:
产品介绍:
基材:FR4
厚度:2.5(mm)
层数:10层埋/盲孔
最小孔径:0.4mm
内外层铜箔厚度:175μm
产品类别:热风整平
用途:主要用于程控交换机产品
联 系 人:
刘总经理
联系电话:
0753-2329168
电子邮箱:
mzbomin@bominelec.com
详细地址:
梅州市东升工业园B区
返回会员首页
|
最新供应
|
最新求购
|
产品展厅
|
公司介绍
|
招聘中心
|
在线留言
免责声明:
以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。梅州市个体私营企业协会对此不承担任何保证责任。